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产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
来源:TechWeb、新浪网 【TechWeb】10月26日消息,据国外媒体报道,台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户...
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华为推出麒麟9000芯片:5nm制程 集成153亿个晶体管
来源:新浪科技、新浪网 新浪科技讯 10月22日晚间消息,华为今日举行全球新品线上发布会,推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。 余承东介绍,Mate 40系列搭载麒麟9000芯片,采用5nm工...