来源:第一财经、新浪网 文/钱童心 为应对摩尔定律的放缓,全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作,以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠,能够使得芯片组变...